SoM-SD700
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SoM-SD700

MediaTek Genio 700 系统模块

• MT8390 Genio 700(6纳米工艺),配备2个Cortex-A78(2.2GHz)和6个Cortex-A55核心(2.0GHz)。
• 为轻量级AI与物联网优化,具备强大AI加速能力。
• 内建WiFi 5、蓝牙5.1与千兆以太网,支持扩展至WiFi 6/蓝牙5.2、4G与5G。
• 支持Android 14与Yocto 4.0(可升级)。
• 多样化I/O接口,适用于不同使用场景。
• RTC功能可在断电时保留时钟信息。
• 提供10年产品寿命,适用于工业和商业用途。

SoM-SD700

MediaTek Genio 700 平台是一款先进的芯片组,适用于 智能家居、互动零售、边缘 AI 计算和工业物联网。它在 边缘处理、多媒体播放和多任务处理 方面提供卓越的性能。该平台是一款 高效的物联网解决方案,专为 边缘 AI 应用设计,不仅增强零售和商业应用,还支持 工业应用的实时边缘计算。

AMobile 利用 Genio 700 开发 智能家居和互动零售设备,屏幕尺寸范围从 6 英寸到 21.5 英寸。该平台完全支持 千兆以太网、Wi-Fi 6 和 5G 模块,并运行 Android 系统。具备 高级多媒体功能 和多样化的扩展能力,使合作伙伴能够轻松开发创新产品。

欢迎查看我们的详细介绍,了解这款高性能 边缘 AI 物联网平台!

系统
处理器 Mediatek G700
中央处理器 (CPU) 2x CA78(2.2G)+6x CA55(2.0G)
图形处理器 (GPU) Mali-G57 MC3
AI 处理单元 (APU) 1x MLDA3.0 + 1x VP6 / 4Tops
数字信号处理器 (DSP) Tensilica HiFi5
操作系统 Android 14, Yocto 4.0 Kirkstone
内存 4GB
存储 eMMC5.1, 64GB, SDIO 接口
网络
无线网络 (WiFi) 802.11 a/b/g/n/ax, 2T2R
蓝牙 BT 5.1
以太网 Gigabit Ethernet (RGMII)
显示接口
MIPI DSI 最高支持 2.5K60、2.5K120(含 DSC)
eDP 最高支持 2560x1600 60fps
HDMI 最高支持 4K 60fps
DP 最高支持 4K 60fps
摄像头接口 2x MIPI CSI
高速接口
USB 1x USB2.0 Host,1x USB2.0 OTG,1x USB3.1
PCIe 1x PCIe2.0
串口 2x UART 四线,2x UART 双线
音频 1x I2S,1x PDM 双通道(通过软件设置最多支持 4x PDM)
其他接口 7x I2C,2x SPI,1x ADC,GPIO
结构与环境
尺寸(长 x 宽) 69.7mm x 50mm,SO-DIMM 260 金手指连接器
重量 14 克
工作温度 -10°C ~ 60°C(商业),-20°C ~ 85°C(扩展)
工作湿度 0% ~ 95%(在 60˚C,相对湿度;无冷凝)
  • 姓名
  • 类型
  • 大小
  • 语言
  • 版本
  • 发布日期
  • SoM-SD700
    PDF
    En
    1.0
    2025-05-02
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