MB700
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开发评估版

• MediaTek Genio 700 6nm制程单板,轻量级AI,低功耗平台
• 八核心双核心Arm® Cortex®-A78处理器,六核心Arm Cortex-A55 处理器
• MDLA3.0 @900Mhz +VP6 @832Mhz (~4Tops)
• 支援WIFI5/BT5.1/GbE连接和相容扩展 WIFI6/4G/5G数据连接
• 支援最新的Android 13OS
• 多种I/O端口,提升使用者体验。
• RTC支援掉电时钟记忆
• 10 年产品寿命

MB700

AMobile G700隆重登场:智慧家庭、零售和工业物联网的革新利器
为应对AI时代的来临,磐旭隆重推出全新产品AMobile G700。 凭借着采用联发科6奈米制程的Genio 700,这款高度整合的低功耗AIoT平台搭载了八核心处理器,其中包括2个主频为2.2GHz的ARM Cortex-A78核心和6个主频为 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心。 此外,它还整合了AI加速器,可提供高达4TOPs的性能。 AMobile G700可应用于智慧家庭、互动零售和工业物联网产品。

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AMobile G700的外型基于业界标准的Pico-ITX尺寸,提供丰富的扩充选项。 在无线模组方面,它包含可接收4G/5G信号,并支援Wi-Fi 6和蓝芽5.2。 在实体网路方面,它设有RJ-45和RJ11插槽,并具有2个USB2.0、2个USB3.0、2个RS485和3个RS232等连接选项。

这款开发板可广泛应用于民生需求,例如智慧零售中的自助服务站,或是连锁企业的POS机。 在智慧家庭中,它可应用于以人为主体的运动器材,人机介面显示可结合多种感应器,使运动的效率更加数据化。 此外,在工控物联网方面,它可用于研发人机介面设备,当工厂生产线运行时,透过多方连接器可以控制多条生产线,以保障产能的顺畅运行。

AMobile G700为不同厂商的拓展及产品开发提供了坚实的基础。 我们以Genio为基石,可以开发出许多智慧民生和智慧工业产品,丰富了AI物联网的产品组合运用。 此外,它还支援软体开发套件(SDK),可支援Yocto Linux、Ubuntu及Android作业系统,使客户能够轻松灵活地客制不同应用类型的产品。

如果您正在寻找能够提供卓越效能、灵活性和客制化选项的尖端 AIoT 平台,那么 AMobile G700 就是您一直在寻找的解决方案。 下载完整的硬体规格,以释放这款突破性主机板的全部潜力。

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